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      產品變更及R用通知
       
       *ULN2803 芯片變更  
       *MC34118芯片變更  
       *UK2751 芯片背材變更  
       *UT232AG 產品停產通知  
       *U74HCTXX 新增銀合金線製程  
       *TO-92 封U  新增背銀黯電R製程  
       *12N70產品停產通知  
       *包UR帶變更  
       *產品停產通知洙-PA5417  
       *變更MC34074使用芯片  
       *DIP-8_LF 新增替代樹脂  
       *增加81N33G-K-AE3-5-R新版芯片  
       *TSSOP,14,16,20鬗擰藋覂雱  
       *FM鬗擰藋覂雱  
       *SOT-23(SC-59)聽帤壎N框架模具廠  
       *TO-3封U別產品停產通知  
       *XL1225L 產品停產通知  
       *UD40302G停產  
       *TO-252新增載帶替代供R  
       *1N,2N,3N_S-Pad鋁線線徑變更  
       *新增鍍金鈀銅線for 線徑27um以下  
       *TSSOP-8 聽帤壎N框架  
       *U74LVC1G125G SOT-353新增銅線-發行  
       *SOP-16W 管U量變更  
       *聽垌O-220替代模具  
       *SOP-28 載蓋帶與圓盤來源  
       *U74AUP1GXX產品印字變更  
       *新增DIP-18料管供R來源  
       *TO-220F 新增替代模具  
       *2N60-C規格書變更  
       *LD1117AL TO-252 樹脂變更  
       *TO-252冷封載蓋帶  
       *LM78XX TO-220 銅線製程  
       *LD1117AG TO-252 銅線製程  
       *TL431K TO-92 銅線製程  
       *xN60系列取消檔次及650V產品變更品名  
       *xN60系列取消銷售料號之檔次A示  
       *SOT-89將鬗徽ㄚ~猗晶製程由Eutectic成Solder  
       *SOT-89將鬗氈a晶製程由黯電R成Solder  
       *vR用通告  
       *DFN封U印字規則變更  
       *LR1108G SOT-25區分為LR1108EG及LR1108G  
       *變更TO-92 牛皮紙帶材質  
       *非無鹵封U別停產  
       *Label A示變更  
       *SOT-23封U之規格由JEDEC MO-178AA變更為TO-236  
       *TO-126/TO-126C/TO-126S/TO-92NL印字變更  
       *MMDT2227規格書變更  
       *2N60-E規格書變更  
       *增加SOP-8 替代框架  
       *TF2123分檔及印字代碼變更  
       *停用個H錫球(黯腳純錫電鍍用嫽極材料)  
       *US108S/N ITSM參變更  
       *UF9Z24 QG、QGD和QGS參值變更  
       *6N60 tD(ON) Typical值及IAS測參變更  
       *鬘鰷ㄚ~之封U銲線黯由金線為銅線  
       *變更SOT-25封U之編帶方向  
       *變更SOT-25封U之本體印字方向  
       *產品A籤(Label)格式變更及增加條碼(BAR CODE)列印  
       *無鹵(Halogen Free)產品在本體上打印之代碼(CODE)變更  
       *SOT-23封U之POWER MOSFET產品黯入銅線製程  
       *新增Halogen Free 產品A籤  
       *SOT-23封U之電晶體產品黯入銅線製程  
       

       

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